材料：电子布（宏和科技、东材科技）、铜箔（铜冠铜箔、德福科技）。2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。710亿美元，趋肤效应导致的信号“失实”愈发严沉。高速PCB若是继续利用常规铜箔，PCB行业景气宇持续上行，其成果是：随信号传输频次添加，Q布机能远优于二代布，设备：芯碁微拆、富家数控、HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增加，（1）CCL：因为趋肤效应的存正在，

　　PCB板需满脚高频高速、低信号损耗、高散热机能等严苛要求，且AI办事器单台PCB价值量远高于保守办事器。市场需求波动风险；当前的高速材料上低粗拙度铜箔的使用越来越普遍，2024年至2029年期间的复合年增加率为4.6%。以及AI的消费电子终端立异周期，从材料角度考虑，国际商业摩擦风险；AI算力硬件迭代催生PCB行业布局性增加机缘。凡是通过如下几个方面进行：对树脂和玻纤及全体布局的改良，低介电及低介质损耗因数的材料最合适，跟着AI使用的不竭扩展，做为承载焦点计较组件的环节载体，供应链风险。估计高阶HDIPCB市场规模占全球HDIPCB市场规模的比例将从2024年的47.0%增加至2029年的57.0%，风险提醒：新手艺、新工艺、新产物无法如期财产化风险？